发布时间:2021-01-21

BSP开发工程师 3名

软件工程师
职位描述

岗位职责:

1、Android平台外设驱动开发与维护;

2、根据项目以及客户需求,开发调试各种外设驱动;

3、能与硬件开发人员共同评估硬件接口;

4、对上层软件人员提供支持,协助解决相应问题。

任职要求:

1、能独立进行驱动开发与维护,了解Linux内核与操作系统,具备bat/shell脚本编程能力;

2、熟练使用C/C++等编程语言,掌握Socket及进程间IPC通信技术,了解总线驱动设备模型,具备Android HAL,内核lib与services经验,熟悉Android Binder驱动模型;

3、对LCD,TP, USB, UART,SPI,SD卡,GPIO,SDIO/MMC, BT/WIFI/GPS,Audio,NFC,马达,sensor,掌握两项项或者以上经验者为佳;

4、有高通/MTK平台智能手机/平板电脑开发经验者尤佳;

5、能读懂硬件电路原理图,有软硬件调试能力;

6、具备对产品品质有不断追求的态度;

7、较强的语言沟通能力、富有团队精神;

8、文档编写能力。

工作地点:

西安